椭圆封头拉深的成形-在转移过程中,凸缘部分材料由于拉深力的作用,在径向产生拉应力σ1,又由于凸缘部分材料之间的相互的挤压作用,在切向产生压应力σ3。在σ1和σ3的共同作用下,凸缘部分的材料发生塑性变形,其“多余的三角形”材料将沿着径向被挤出,并不断地被拉入凹模洞口内,成为圆筒形的开口空心件。在生产中,常用拉深系数m=d/d(拉深后筒形件的直径与拉深前毛坯或半成品直径的比值)来表示拉深变形程度,并用其小值mmin来反映拉深的成形-。
如果用周向-机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的k值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比k值也不一样。封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有局限性，因此提高裂纹检出率是编制封头射线探伤工艺的重要目标。这事应选取较小的横裂检出角θ。按jb4730要求，纵缝ab级照相k≤1.03，即大横裂检出角θmax=cos-11/1.03= 13.86°。椭圆封头射线探伤的问题是横裂检出角θ，而封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定。
椭圆封头出现裂纹该如何处理
在进行装配的过程中，同样要注意严格控制工艺。对于椭圆封头而言，在进行组装时，尤其要注意避免强力组装，以减少组装应力。此外，在将封头和筒体进行焊接的过程中，为了避免过热区晶粒长的过大，所以在焊接操作中应当尽可能减少热量输入。
除此之外，其实还应当注意日常的操作方式和使用环境。也就是说，在使用椭圆封头期间，需要保持一个-的作业环境，尽可能远离形成应力腐蚀的环境影响因素。
如果发现椭圆封头已经出现裂纹，那么在工作现场需要使用等离子沿环缝偏向筒体侧切割将封头取下，然后重新安装好的椭圆封头。切记，新封头组对完成后，如果是采用手工焊接，那么应当尽量减少热量输入，并且使敏化处理的范围尽可能小，以减小焊产生应力。
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